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污染物残留对PCB焊点可靠性的影响与清洗工艺

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摘要

元器件细间距增加了电路的敏感度,再加上助焊剂化学成分的变化,PCB生产的复杂和多次组装,与残留有关的PCB焊点的可靠性越来越被关注,其潜在失效主要有ECM、蠕变腐蚀和锡须.越来越多生产商选择采用印制板焊接后进行清洗的工艺来应对这些潜在的失效.

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来源
《科技创新与应用》 |2015年第16期|61|共1页
作者
彭正荣;
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作者单位

沈阳铁路信号有限责任公司;

辽宁沈阳;

110025;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
ECM; 腐蚀; 锡须; 清洗;

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