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李方玉;
沈阳市环境保护工程设计研究院;
薄膜; 多孔; 介孔二氧化硅膜; 聚苯乙烯;
机译:电化学诱导溶胶-凝胶技术在聚苯乙烯基体上制备介孔二氧化硅薄膜
机译:用聚碳酸酯膜在基体上制备介孔二氧化硅和二氧化钛棒
机译:用介孔二氧化硅作为二氧化硅源的介孔二氧化硅制备CO2偏移Li4SiO4膜
机译:通过使用催化原子层沉积减小介孔二氧化硅膜孔径来制备的微孔二氧化硅膜的合成和表征。
机译:低介电常数和高热稳定性的含电纺氟代聚(酰亚胺 - 苯并恶唑)纳米纤维膜的制备及表征
机译:具有超低介电常数的介孔二氧化硅膜的形成和微观结构
机译:在介孔二氧化硅(samms)材料上制备和测试工程形式的自组装单层膜
机译:在介电体上准备开口的方法,在基体上提供的低介电常数层上准备开口的方法,在多芯片组件上制备氟碳聚合物层的窗口的方法,去除介电层的脊,电绝缘层的方法电气覆盖,覆盖和集成电路芯片的电路封装
机译:用于形成低介电常数膜的树脂组合物,低介电常数膜以及制备低介电常数膜的方法
机译:低介电常数绝缘膜的形成材料,低介电常数绝缘膜,低介电常数绝缘膜的制备方法及半导体装置
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