陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善

赵永新; 肖梦柏; 周晓斌; 黄广新; 陈爱兵

首页> 中文期刊> 《科技创新与应用》 >陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善

陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

cqvip:文章主要从陶瓷电镀铜使用夹具框架设计和厚度等方面研究入手,结合数据分析的手段,分析了陶瓷电镀铜均匀性差的根本原因,并提出了相应的解决办法。研究表明,电镀边缘效应会使得电镀治具边缘约1英寸(25.4mm)的范围内电镀铜后差异非常大(约60μm),而除去1英寸边框范围外的部分电镀铜厚度差异很小,增加夹具边框尺寸可有效保证中间区域陶瓷电镀均匀性;而电镀夹具厚度略大于陶瓷块厚度可使陶瓷块在电镀液流体作用力下晃动,确保电镀夹具与陶瓷块间不会由于电镀铜而黏连。

著录项

来源
《科技创新与应用》 |2019年第24期|121-123|共3页
作者
赵永新; 肖梦柏; 周晓斌; 黄广新; 陈爱兵;
展开▼
作者单位

乐健科技珠海有限公司广东珠海 519180;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
电镀边缘效应; 陶瓷; 框架设计; 电镀均匀性; 黏连;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 薄膜工艺陶瓷基板面铜均匀性改善工艺研究 [J] . 李保忠 ,秦典成 ,肖永龙 . 化工管理 . 2017,第031期
2. 电镀前处理对电镀铜柱均匀性改善的研究 [J] . 向静 ,陈苑明 ,何为 . 印制电路信息 . 2015,第0z1期
3. 表面电镀铜均匀性实验研究与改善 [J] . 李绥丰 ,仰孝海 . 印制电路信息 . 2013,第010期
4. 埋盲孔板通盲孔同步电镀铜厚均匀性工艺技术研究 [J] . 李小晓 ,舒明 . 印制电路信息 . 2013,第0z1期
5. 改善Cr12MoV模具钢共晶碳化物均匀性的工艺研究 [J] . 孙秀华 ,康爱军 ,王琳 . 模具制造 . 2020,第012期
6. 电镀前处理对电镀铜柱均匀性改善的研究 [C] . XIANG Jing ,向静 ,CHEN Yuan-ming . 2015中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛 . 2015
7. 改善沟槽式超级结击穿电压均匀性的工艺研究 [A] . 冯大贵 . 2013

陶瓷电镀铜均匀性工艺技术分析与改善

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅