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低松比铜及铜合金粉雾化工艺的研究

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摘要

本文从雾化机理着手，理论与实践相结合，对水雾化与气雾化机理的异同进行探讨，优化工艺参数与模具结构，选用自由下落式喷嘴、环孔模具，孔径1.6mm、孔数18均布、雾化顶角45度，在过热度100℃，雾化压力14MPa的条件下生产的铜及铜合金粉具有成粉率高、松装密度达到2.2g/cm3。

著录项

来源
《科技风》 |2014年第11期|38-3845|共2页
作者
刘瑜;
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作者单位

中科铜都粉体新材料股份有限公司;

安徽铜陵 244000;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
雾化; 铜粉; 松装密度;

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