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曹鑫鑫; 李龙; 王东; 吴学前;
西安航空计算技术研究所 陕西西安 710065;
锡膏印刷; 细间距器件; 工艺参数;
机译:用于超细间距锡膏印刷的层压模板
机译:锡膏印刷中的关键工艺步骤
机译:锡膏合金的可靠性研究,以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:超细间距锡膏印刷工艺的模板评估
机译:微型BGA和细间距表面贴装组件的锡膏模版印刷建模和工艺优化
机译:锡膏合金的可靠性研究以改善表面安装细间距元件的焊点
机译:微型BGA和细间距QFP的锡膏模版印刷的关键变量
机译:利用au-pt-pd厚膜导体在低温共烧陶瓷(LTCC)基板上分析细间距,倒装芯片焊料互连的拉伸强度行为
机译:用于印刷电路板修复的细间距元件放置和锡膏印刷方法及装置
机译:使用吸水扒装置的细间距锡膏印刷方法及其
机译:具有模板控制的细间距焊料形成的印刷电路板产品,用于细间距和粗间距组件的连接
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