二极管焊接加固工艺改进方法研究

花文波; 王旭东; 杨彪

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为研究接口模块复位异常导致系统无法启动故障,通过复位机理分析,建立复位二极管断裂故障树,分析故障原因并对分析结果进行试验和故障复现.结果表明:玻壳二极管电装过程中的点红胶工艺,在高低温交替过程中,因玻壳和红胶膨胀系数差异较大,红胶会对玻壳产生温度应力,最终导致玻壳断裂.改进的电装去红胶工艺,经多次高低温循环试验验证,改进措施有效.

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来源
《科技风》 |2021年第9期|180-181|共2页
作者
花文波; 王旭东; 杨彪;
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作者单位

航空工业西安航空计算技术研究所陕西西安710068;

航空工业西安航空计算技术研究所陕西西安710068;

航空工业西安航空计算技术研究所陕西西安710068;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类设计与性能分析;
关键词
复位; FPGA; 工艺改进; 故障树; 异常;

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