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李超; 蒋礼; 朱兆红;
中南大学物理与电子学院;
焊笔加热器; 液态焊料; 流阻特性;
机译:固态金属与液态焊料接触的高温液态焊料组件的使用寿命
机译:焊接过程中自由焊料厚度与Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料涂层可焊性之间的关系
机译:在自动系统“可焊性测试仪”上确定无铅焊料可焊性的选定参数
机译:下一代倒装芯片互连的无铅焊料微型焊球:微型焊球材料,焊球形成工艺和可靠性
机译:使用电镀多层焊料结构的无助焊技术
机译:具有平行通风侧通道的性能增强的液态金属基微型加热器
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。
机译:当前焊球附着技术与焊料喷射技术之间的成本比较建模
机译:焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂芯芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译:焊料合金,焊膏,预成型件焊料,焊球,线焊,树脂通量芯焊料,焊点,电子电路板和多层电子电路板
机译:使用液态焊料的焊球安装装置
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