厚膜混合集成电路半导体芯片贴装工艺研究

机译：交互式Q学习方法，用于半导体行业中芯片贴装工艺的贴装优化

机译：功率器件位于芯片中：称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上；很快它们可能会成为所有家用电器的一部分

机译：宽带隙功率半导体芯片贴装技术

机译：一种为混合，多芯片模块和表面贴装应用指定高可靠性，高品质厚膜无源部件的系统方法

机译：混合集成电路/微流体芯片，用于控制活细胞和超小型仿生容器

机译：化学集成电路：互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统

机译：用于模拟/混合信号集成电路中芯片级工艺参数变化监测的BIST方法

机译：用于冷却半导体集成电路芯片封装的装置和方法。

机译：通过将热量从集成电路芯片向树脂密封部件的外部辐射的半导体器件和混合集成电路设备，以防止集成电路芯片的故障

机译：用于半导体芯片封装的引线框，结合有多个集成电路芯片的半导体芯片封装以及制造具有多个集成电路芯片的半导体芯片封装的方法

机译：半导体芯片，包括集成电路芯片的半导体集成电路，包括半导体集成电路的半导体系统以及驱动半导体系统的方法