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含匹配液(膏)的非预置现场组装光纤连接器性能分析

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摘要

从理论上分析填充匹配液(膏)对非预置现场组装光纤连接器产生的影响;然后针对两组非预置现场组装光纤连接器试样,通过试验从光学性能、环境性能及现场组装性能三方面,详细分析在实际使用过程中,匹配液(膏)对样品性能的影响,最后得出结论并给出建议。

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来源
《天地一体化信息网络》 |2014年第8期|97-100|共4页
作者
王晨; 马俊; 刘德强; 董飏;
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作者单位

工业和信息化部电信研究院泰尔实验室;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类光纤元件;
关键词
非预置; 现场组装; 光纤连接器; 匹配液(膏);

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