基于ANSYS／LS-DYNA 的手机跌落仿真分析

杨兴林

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基于ANSYS／LS-DYNA 的手机跌落仿真分析

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在智能手机产品研发的初期利用ANSYS/LS-DYNA 的结构动力分析功能进行仿真，可以清晰地展示产品在跌落过程中各结构部件所受的应力和应力分布，尤其是结构强度比较低的关键部件的应力及分布情况。这样可以使得工程师在产品研发的初期便可以对产品应力集中的部位或产品结构做有针对性的结构调整和改进，以使得产品的结构获得足够的可靠性。

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来源
《商品与质量·学术观察》 |2013年第11期|144-144|共1页
作者
杨兴林;
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作者单位

同济大学机械学院;

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正文语种 chi
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关键词
跌落仿真; 手机; ANSYS/LS-DYNA;

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