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117.5亿元!华润微在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地

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据华润微披露,润西·微电子主要负责建设12吋功率半导体晶圆生产线项目,该项目计划投资总额为75.5亿元,建成后预计将形成月产3万片12吋中高端功率半导体晶圆生产能力,并配套建设12吋外延及薄片工艺能力。重庆高新区改革发展局相关负责人介绍,该项目计划建成国内首座本土企业12吋功率半导体晶圆生产线。

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来源
《变频器世界》 |2021年第8期|P.38-41|共4页
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正文语种 chi
中图分类中国工业经济;
关键词
功率半导体; 工艺能力; 半导体晶圆; 重庆高新区; 配套建设; 本土企业; 微电子; 投资总额;

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