首页> 中文期刊> 《变频器世界》 >产业资本自筹30亿元!士兰微投建汽车级功率模块封装项目

产业资本自筹30亿元!士兰微投建汽车级功率模块封装项目

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

近日,士兰微发布董事会决议公告,为进一步提升公司在特殊封装工艺产品领域的综合竞争优势,满足日益增长的市场需求,公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司(下称“成都士兰”)投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”。

著录项

来源
《变频器世界》 |2022年第6期|47-48|共2页
作者

展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类中国工业经济;
关键词
综合竞争优势; 产业资本; 半导体制造; 模块封装; 封装工艺; 控股子公司; 市场需求; 成都;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 自筹7.58亿元!本土IGBT厂商启动工业级功率模块等项目 [J] . . 变频器世界 . 2021,第006期
2. 士兰微电子推出600V／30A 3相全桥驱动智能功率模块SD30M60AC [J] . . 电源技术应用 . 2014,第8期
3. 43.6亿元! 华峰化学投建30万吨/年差别化氨纶项目 [J] . . 塑料工业 . 2021,第2期
4. 理文造纸拟投30亿元建高档生活用纸生产线项目 [J] . . 造纸装备及材料 . 2017,第3期
5. 卫星石化拟30亿元投建丙烯和聚丙烯项目 [J] . . 宁波化工 . 2015,第3期
6. 一种适用于低功率电机驱动的DBC封装智能功率模块 [C] . Taehyun Kim ,Taehyun Kim ,Junbae Lee . 2015年中国家用电器技术大会 . 2015
7. 电动汽车逆变器大功率IGBT模块新型封装技术研究 [A] . 任恩贤 . 2013

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号