焊接时间及焊接温度对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头性能的影响

申兵伟; 徐明玥; 杨尚荣; 刘国化; 谢明; 段云昭

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焊接时间及焊接温度对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头性能的影响

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分别在不同焊接时间和不同焊接温度下制备了Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头,采用扫描电子显微镜(SEM)、万能拉伸试验机、超声波成像无损探伤检测仪等测试手段,研究了焊接时间(1~9 min)和焊接温度(210~290℃)对Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头微观结构和力学性能的影响.结果表明,在焊接过程中,Cu元素扩散到焊接界面处,形成了(Cu_(6)Sn_(5),Cu_(3)Sn)界面层,同时发现生成的Ag_(3)Sn相能够抑制界面层的生长.随着焊接时间的延长或焊接温度的升高,反应层变厚,抗剪强度先增大后减小.对焊接接头断口形貌分析发现,焊接接头的断裂由Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同作用.焊接接头的断裂发生在IMC/焊料一侧,Bi相颗粒及Cu_(6)Sn_(5)颗粒共同影响着接头的抗剪强度.此外,当焊接时间为3 min、焊接温度为230℃时,接头的钎着率最大,为99.14%,抗剪强度达到最大值,为51.8 MPa.

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来源
《焊接学报》 |2023年第3期|77-86|共11页
作者
申兵伟; 徐明玥; 杨尚荣; 刘国化; 谢明; 段云昭;
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作者单位

昆明贵金属研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
工艺参数; Sn35Bi0.3Ag/Cu焊接接头; 抗剪强度; 钎着率;

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