退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
邵良滨; 黄春跃; 梁颖; 周兴金; 赖宇阳;
桂林电子科技大学机电工程学院,桂林541004;
成都航空职业技术学院电子工程系,成都610021;
树优信息技术有限公司,北京100062;
叠层金凸点; 等效应力; 热-结构耦合分析; 有限元分析; 方差分析;
机译:基于热力耦合的制动盘热疲劳断裂应力分析
机译:考虑热固耦合的单晶涡轮叶片榫/磁盘榫眼结构的接触应力分析和优化
机译:线性变化热负荷下简支热塑叠层板的弹塑性应力分析
机译:基于热固耦合模拟的铜柱凸点焊接工艺分析
机译:金纳米结构中的表面等离激元极化子:转换,耦合和约束
机译:基于热弹性应力分析的裂缝检测与跟踪
机译:“玻璃芯片”包装的“微凸点粘结”结构的应力分析
机译:耦合混合场叠层理论和智能压电复合壳结构的有限元
机译:用于形成金凸点的非氰化物基化学镀金浴和金凸点形成方法
机译:热荧光叠层,热荧光叠层,制造热荧光叠层的方法,制造热荧光叠层的方法以及获取辐射的三维尺寸分布的方法
机译:耦合突起和耦合沟槽的凸点屈服结构
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。