高硅铝合金T/R盒体激光封焊应力分析及优化设计

方坤; 王传伟; 梁宁; 王国超; 宋奎晶; 从茜

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高硅铝合金T/R盒体激光封焊应力分析及优化设计

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采用有限元软件MSC.Marc对高硅铝合金盒体焊接残余应力和真空服役状态下的内压应力进行分析,提出了封装盒体的优化设计方法.考察了盒体形状、尺寸和盖板厚度对内压应力的影响规律,结果证明,内压应力随着短边边长的增大而增大,随着盖板厚度的提高而减少,基本不受长边边长变化的影响,指出窄长型盒体是提高盒体面积和降低内压应力进而提高可靠性的发展方向.分析了试验用盒体的内压应力和残余应力叠加后的服役应力特点并进行了可靠性分析,指出内压应力和焊接应力的最大应力不在同一方向上,叠加后的等效应力小于两者加和.讨论了盒体的极限尺寸,验证了试验用盒体服役状态下是可靠的.

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来源
《焊接学报》 |2016年第5期|19-22|共4页
作者
方坤; 王传伟; 梁宁; 王国超; 宋奎晶; 从茜;
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作者单位

中国电子科技集团第38研究所,合肥230088;

中国电子科技集团第38研究所,合肥230088;

中国电子科技集团第38研究所,合肥230088;

中国电子科技集团第38研究所,合肥230088;

合肥工业大学材料学院,合肥230009;

上海航天设备制造总厂,上海200245;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接结构的应力与变形;
关键词
有限元分析; 封焊; 应力; 优化设计;

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