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搅拌摩擦焊焊接5083铝合金板材焊核区的晶体取向

         
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采用搅拌摩擦焊焊接了5083铝合金板材,借助电子背散射衍射技术和取向成像分析软件,对比性地分析了母材和焊核区的晶粒形貌、取向差分布、织构组分及取向分布函数,分析了焊核区晶体取向的变化.结果表明,在热—力作用下,焊核区发生动态再结晶,显示等轴晶粒形貌,平均晶粒尺寸约为15.8 μm,同时大角度晶界比例明显增加.母材的黄铜织构B｛011｝ 〈211〉和S织构｛123｝ 〈634〉的比例分别达到30.6％和13.6％以上;搅拌摩擦焊后,焊核区的B织构和S织构的比例分别降至4％和1.8％,原位再结晶形成的R｛124｝ 〈211〉织构组分约为7.7％,焊核区其它常见面心立方金属织构组分的比例均低于8％,意味着焊核区由强取向组织转变为弱取向组织.

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