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氧化物弥散强化MGH956合金TIG焊缝气孔问题分析

     

摘要

通过X射线探伤和金相分析相结合的方法,对氧化物弥散强化(ODS)合金MGH956的TIG焊接气孔的产生机理、分布、数量及焊接工艺参数的影响进行了研究.结果表明,气孔的产生与ODS合金本身的制造工艺特点、弥散氧化物颗粒和焊缝组织有关;在焊缝的边缘发现许多小泡;焊缝气孔在焊缝两侧的熔合线附近呈链状分布,这是由熔池各部位的特点、焊接接头的组织和温度分布共同作用形成的;调整焊接工艺参数会影响焊缝气孔量的变化,较小的热输入,如小电流、快速度和适合的脉冲频率能在一定程度上减少焊缝气孔量.

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