POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟

曾凡林; 孙毅; 周玉; 李清坤

首页> 中文期刊> 《焊接学报》 >POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟

POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

运用分子动力学模拟研究了环已烯POSS在无铅焊点锡(β-Sn)晶体的(100)、(110)、(001)面以及在Sn-Ag-Cu合金表面的界面反应,得到了各自的界面反应能大小,结果表明,环己烯POSS易与β-Sn的各主要晶面相结合,但在(110)面上具有最低的界面反应能,结合性能最好.在锡中加入银(Ag)和铜(Cu)提高了环已烯POSS在其表面的界面反应能,表明对结合性能产生了不利影响,但仍然具有较好的结合性能.此外,还计算了环已烯POSS的溶解度参数,对于理解POSS对于无铅焊点的增强作用以及应用POSS来开发焊料增强剂具有重要而实际的意义

著录项

来源
《焊接学报》 |2010年第1期|17-20,24|共5页
作者
曾凡林; 孙毅; 周玉; 李清坤;
展开▼
作者单位

哈尔滨工业大学航天科学与力学系,哈尔滨150001;

哈尔滨工业大学航天科学与力学系,哈尔滨150001;

哈尔滨工业大学材料学院,哈尔滨150001;

哈尔滨工业大学材料学院,哈尔滨150001;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类特种焊接;
关键词
环已烯POSS; 无铅焊点; 界面反应能; 溶解度参数;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 铜、镍对无铅焊点界面反应的影响 [J] . 周飞 ,薛松柏 . 焊接 . 2011,第12期
2. POSS对聚乙烯力学性能影响的分子动力学模拟 [J] . 李君 ,孙毅 ,曾凡林 . 哈尔滨工程大学学报 . 2011,第012期
3. 倒装焊封装中无铅焊点在封装工艺中的热机械力学分析 [J] . 潘宏明 ,杨道国 ,冷雪松 . 现代表面贴装资讯 . 2005,第002期
4. 微电子封装中无铅焊点力学性能的实验研究 [J] . 杨雪霞 ,树学峰 . 材料导报 . 2014,第020期
5. 钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应 [J] . 胡子翔 ,张阳阳 ,王梅 . 电焊机 . 2020,第002期
6. 硅元素在TiAl合金熔模铸造界面反应中的扩散行为 [C] . JIA yi ,贾燚 ,XIAO Shu-long . 第十五届全国钛及钛合金学术交流会 . 2013
7. Sn-35Bi-1Ag无铅焊点界面反应研究 [A] . 卢汉桥 . 2018

POSS在无铅焊点中界面反应能的分子动力学模拟

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅