真空电阻凸焊过程的有限元模拟分析

喻九阳; 卢霞; 王仕仙; 王成刚; 杨侠

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真空电阻凸焊过程的有限元模拟分析

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采用真空电阻凸焊进行MEMS器件的封装,可以提高成品率,降低成本.针对MEMs真空电阻凸焊过程建立热、电、结构三场耦合的有限元模型,通过分析得到凸焊筋的压溃过程、焊核的形成过程等一系列结果.结果表明,凸焊筋的压溃主要发生在通电过程的前半部分时间内,而以后的通电时间主要是凸焊筋部分金属熔化,最终形成凸焊焊核的过程.在此基础上分析凸焊筋角度对焊接质量的影响,凸焊筋角度为60°时得到的焊核较大.最后进行焊接以及焊后拉伸试验,试验结果与模拟结果一致.

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来源
《焊接学报》 |2010年第12期|21-24|共4页
作者
喻九阳; 卢霞; 王仕仙; 王成刚; 杨侠;
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作者单位

武汉工程大学机电工程学院,武汉,430073;

武汉工程大学邮电与信息工程学院,武汉,430073;

武汉工程大学邮电与信息工程学院,武汉,430073;

武汉工程大学机电工程学院,武汉,430073;

武汉工程大学机电工程学院,武汉,430073;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类无损探伤;
关键词
真空电阻凸焊; 热、电、结构三场耦合; 凸焊筋角度; 有限元法;

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