细晶粒钛合金薄板TIG焊温度场分析

周水亮; 陶军; 杜欲晓; 郭德伦

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细晶粒钛合金薄板TIG焊温度场分析

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采用数值模拟和试验相结合的方法分析了不同晶粒尺寸的细品粒Ti-6A1-4V钛合金薄板常规钨极氩弧焊(TIG)焊接过程中的温度场.结果表明,不同晶粒尺寸的细晶钛合金的温度场相似,但是随着母材晶粒尺寸减小,晶界增多,热导率与比热容都相应减小,且比热容减小幅度较大.所以较细晶粒尺寸钛合金热传递速度较慢.同一温度的等温线的范围大于较粗品粒钛合金的相应值,并且距离焊缝中心越远,这种差距越明显.较细晶粒尺寸钛合金距离焊缝中心相同点的峰值温度也明显高于较粗晶粒尺寸钛合金.

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来源
《焊接学报》 |2010年第12期|33-36|共4页
作者
周水亮; 陶军; 杜欲晓; 郭德伦;
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作者单位

北京航空制造工程研究所航空连接技术航空科技重点实验室,北京,100024;

北京航空制造工程研究所航空连接技术航空科技重点实验室,北京,100024;

北京航空制造工程研究所航空连接技术航空科技重点实验室,北京,100024;

北京航空制造工程研究所航空连接技术航空科技重点实验室,北京,100024;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接结构的应力与变形;
关键词
细晶粒钛合金; 温度场; 热导率; 比热容;

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