热循环对片式电阻Sn-Cu-Ni-Ce焊点力学性能的影响

薛松柏; 王俭辛; 禹胜林; 史益平; 韩宗杰

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热循环对片式电阻Sn-Cu-Ni-Ce焊点力学性能的影响

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研究了在热循环试验条件下,片式电阻Sn-Cu-Ni-Ce焊点力学性能的变化规律以及不同含量的稀土元素Ce对Sn-Cu-Ni-Ce焊点力学性能的影响.结果表明,随着热循环次数的增加,片式电阻Sn-Cu-Ni-Ce焊点的剪切力逐渐降低;在长时间热循环条件下,焊点开始萌生裂纹,导致焊点可靠性下降.与此同时,添加微量稀土元素Ce可有效提高Sn-Cu-Ni-Ce焊点的力学性能,随着Ce元素含量的增加,焊点的力学性能逐渐提高,当Ce元素含量为0.05%左右时,焊点的力学性能最佳,且在长时间热循环条件下仍然优于其它焊点.

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来源
《焊接学报》 |2008年第4期|5-8|共4页
作者
薛松柏; 王俭辛; 禹胜林; 史益平; 韩宗杰;
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作者单位

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

中国电子科技集团公司,第14研究所,南京,210013;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

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正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
无铅钎料; 热循环; 力学性能;

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