电子束焊接QCr0.8/TC4焊缝反应层结构及成长分析

刘伟; 陈国庆; 张秉刚; 冯吉才

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电子束焊接QCr0.8/TC4焊缝反应层结构及成长分析

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QCr0.8/TC4偏铜电子束焊接焊缝由熔合区及反应层组成,其中反应层的组织结构、相组成和反应程度是影响接头抗拉强度的主要因素.参考扩散理论,利用Fick第一定律计算了稳态扩散时Cu,Ti两种组元在界面处的扩散通量比.反应层中优先生成CuTi化合物,其在反应层中为连续生成及分布.通过能谱分析得出反应层的组成依次为Cu+CuxTi区,CuTi基固溶体区.其中CuxTi为多种化合物的混合,如Cu4Ti,Cu3Ti,Cu2Ti等.由于电子束焊接接头冷却速度极快,TC4侧靠近熔合线处来不及生成第二相化合物,因此反应层处形成的连续金属间化合物CuTi层使该处变得硬脆且残余应力较大,成为影响接头力学性能的主要因素.

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来源
《焊接学报》 |2008年第4期|85-88|共4页
作者
刘伟; 陈国庆; 张秉刚; 冯吉才;
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作者单位

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨,150001;

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正文语种 chi
中图分类真空电子束焊;
关键词
QCr0.8合金; TC4合金; 电子束焊; 焊缝反应层;

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