铜/钛合金电子束焊接工艺优化

刘伟; 陈国庆; 张秉刚; 冯吉才

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铜/钛合金电子束焊接工艺优化

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研究了QCr0.8/TC4电子束焊接工艺及接头组织,由于铜合金热导率高而熔化量较小,以及焊缝中生成大量脆性金属间化合物相,因此对中焊时接头强度较低.采用偏铜侧进行非对中电子束焊接,接头抗拉强度随偏束量的增大而增高,偏束量为0.8mm时接头最高抗拉强度为270.5MPa.断裂发生在TC4侧熔合线处,为脆性准解理断裂特征.偏铜焊时接头成形得到改善,焊缝包括熔合区及TC4侧反应层两部分.熔合区主要由铜基固溶体组成,硬度较TC4母材有所降低.反应层成分过渡较大,含有多种金属间化合物相.随着工艺参数的变化,反应层厚度也发生变化,从而对接头性能产生影响.

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来源
《焊接学报》 |2008年第5期|89-92|共4页
作者
刘伟; 陈国庆; 张秉刚; 冯吉才;
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作者单位

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实,验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实,验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实,验室,哈尔滨,150001;

哈尔滨工业大学,现代焊接生产技术国家重点实,验室,哈尔滨,150001;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类真空电子束焊;
关键词
QCr0.8合金; TC4合金; 电子束焊; 工艺优化;

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