活性填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响

刘洪丽; 李慕勤

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活性填料对聚硅氮烷连接SiC陶瓷接头性能的影响

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采用陶瓷先驱体聚合物--含乙烯基聚硅氮烷并加入活性填料纳米铝粉连接无压烧结SiC陶瓷.研究了纳米铝粉填料对连接强度的影响,并对连接层的微观结构及成分进行了分析.结果表明,纳米铝粉的加入,促进了聚硅氮烷的裂解,降低了连接温度,减少了连接层内的孔隙等缺陷,从而有效地提高了连接强度.当连接温度为1 150 ℃,加入纳米铝粉填料所获得的连接件经2次浸渍/裂解增强处理后,其室温三点抗弯强度达到最大值为146.8 MPa.XRD分析表明,连接层含有Si3N4,SiC及少量AlN等微粒.微观结构及成分分析显示,连接层厚度约为5 μm,元素分布较为均匀,连接层与母材之间接合良好.

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来源
《焊接学报》 |2008年第6期|65-67|共3页
作者
刘洪丽; 李慕勤;
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作者单位

佳木斯大学,材料科学与工程学院,黑龙江,佳木斯,154007;

佳木斯大学,材料科学与工程学院,黑龙江,佳木斯,154007;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TQ174.758;
关键词
陶瓷连接; 聚硅氮烷; 活性填料; 纳米铝粉; 无压烧结碳化硅陶瓷;

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