热循环作用下SnAgCu-CNT搭接焊点蠕变行为数值模拟

著录项

• 来源
  《焊接学报》 |2007年第11期|85-88,92|共5页
• 作者

  韩永典; 荆洪阳; 徐连勇; 魏军; 王忠星;

  展开▼
• 作者单位

  天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;

  天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;

  天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;

  新加坡生产技术研究所,新加坡,638075;

  巴特勒,天津,有限公司,天津,300457;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 钎焊;
• 关键词

  有限元; SnAgCu-CNT; 搭接焊点; 等效蠕变应变;