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张中平; 霍立兴; 王东坡; 张玉凤;
天津大学,材料科学与工程学院,天津,300072;
应力强度因子; 有限元分析; 焊接接头; 等离子喷涂;
机译:十字形焊接接头的疲劳裂纹扩展:残余应力和焊趾几何形状的影响
机译:双面T型对接接头和十字形X形接头中的半椭圆形裂纹的新焊趾放大倍数
机译:管状K型接头半椭圆形焊趾裂纹的应力强度因子解
机译:海上管接头半椭圆焊趾裂纹中应力强度因子的预测
机译:具有三维有限元的管状接头焊趾缺陷的断裂力学研究。
机译:弯曲应力下焊接接头半椭圆形表面裂纹应力强度因子的改进公式
机译:小支管承插焊趾裂纹应力强度因子的数值模拟
机译:激光喷丸和喷丸强化对搅拌摩擦焊7075-T7351铝合金力学性能的影响
机译:测量应力强度因子具有裂纹监测功能,应力强度因子计算方法和裂纹监测方法的应变计
机译:用于飞机工业的超声波喷丸装置,其超声焊极具有作用在介质上的工作表面,其中超声焊极的工作表面具有涂层,该涂层表现出存储在粘结材料中的硬质纳米颗粒
机译:耐疲劳特性的焊趾超声冲击处理及超音波处理焊趾的研究
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