热循环对CBGA封装焊点组织和抗剪强度的影响

薛松柏; 胡永芳; 禹胜林; 吴玉秀

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热循环对CBGA封装焊点组织和抗剪强度的影响

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陶瓷球栅封装阵列(CBGA)器件的陶瓷基器件与印刷电路板之间膨胀系数的差异是导致焊点失效的主要因素,其可靠性一直是CBGA封装器件制造时需重点考虑的问题.研究了在-55～125℃热循环试验条件下,热循环对CBGA封装焊点的组织变化及对抗剪强度的影响.结果表明,随着热循环次数的增加,焊点的抗剪强度不断下降;随着热循环次数的增加,CBGA封装焊点在焊球边缘处开始萌生裂纹,然后裂纹沿着晶界扩展,最终导致完全失效.与此同时,焊点的组织变化的微观机制表现为焊点晶粒不断地长大,组织粗化,金属间化合物层逐渐增厚.

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来源
《焊接学报》 |2006年第6期|1-4|共4页
作者
薛松柏; 胡永芳; 禹胜林; 吴玉秀;
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作者单位

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

中国电子科技集团公司,第十四研究所,南京,210013;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

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正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
陶瓷球栅封装阵列; 热循环; 抗剪强度; 金属间化合物;

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