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孙凤莲; 梁英; 王丽凤;
哈尔滨理工大学,材料科学与工程学院,哈尔滨,150040;
Sn-Pb/Ni界面反应; 热力学计算; 相图; 金属间化合物;
机译:界面反应对Sn-3.5Ag / Ni-P和Sn-37Pb / Ni-P焊点拉伸强度的影响
机译:倒装芯片技术中的Cu在Cu /化学镀Ni和Cu /化学镀Ni / Sn-37Pb焊点中的扩散行为
机译:电镀SN-37PB焊料凸起在多重回流期间凸块金属化下电镀SN-37PB焊料凸块的界面反应和凸抗剪切性能
机译:13CR-4NI合金蠕变行为的研究,以模拟焊接后热处理过程中的残余应力再分布= 13CR-4NI合金蠕变行为的研究血清ang剩余ST的演变
机译:Al-Ge-Ni相图的富镍部分
机译:关于丝网印刷SN-37PB,SN-3.5AG和SN-3.8AG-0.7CU焊料凸起在Ni / Au和OSP成品PCB上的界面反应研究
机译:Ni-W-al,Ni-al-llf,Ni-Cr-Hf和Co(Cr,Ni)-Ta-C系统的计算机计算相图
机译:利用约束计算分析验证系统行为逻辑,算术和时序依赖的系统和方法
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