矩形片状元件无铅焊点断裂机制

薛松柏; 韩宗杰; 王慧; 王俭辛

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矩形片状元件无铅焊点断裂机制

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采用微焊点强度测试仪测试了Sn-Ag-Cu钎料和Sn-Pb钎料钎焊的矩形片状元件钎焊接头的抗剪强度,并对焊点断口进行了扫描电镜分析.结果表明,Sn-Ag-Cu无铅钎料焊点的抗剪力明显大于Sn-Pb钎料焊点的抗剪力,但是两种焊点的剪切力变化曲线相似,表明焊点在剪切失效前都有明显的塑性应变过程.断口SEM分析发现,两种焊点的断裂位置都位于钎料与元件底面焊盘的界面处和钎料与元件侧面焊盘的界面处,且Sn-Ag-Cu钎料焊点的性能都比Sn-Pb钎料焊点的性能优异,说明Sn-Ag-Cu钎料完全可以替代Sn-Pb钎料钎焊矩形片状元件.

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来源
《焊接学报》 |2006年第8期|23-26|共4页
作者
薛松柏; 韩宗杰; 王慧; 王俭辛;
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作者单位

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
矩形片状元件; 抗剪强度; Sn-Ag-Cu; Sn-Pb;

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