埋入式BGA焊点可靠性和信号完整性优化

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• 来源
  《焊接学报》 |2019年第2期|116-122|共7页
• 作者

  路良坤; 黄春跃; 黄根信; 梁颖; 李天明;

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• 作者单位

  桂林电子科技大学 机电工程学院,桂林 541004;

  桂林电子科技大学 机电工程学院,桂林 541004;

  桂林电子科技大学 机电工程学院,桂林 541004;

  成都航空职业技术学院 电子工程系,成都 610021;

  桂林航天工业学院 汽车与动力工程系,桂林 541004;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 焊接结构的应力与变形;
• 关键词

  球栅阵列; 正交试验; 灰色关联; 可靠性; 信号完整性;