多尺度纳米银烧结接头连接强度及塑性

李昭; 刘洋; 张浩; 孙凤莲

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多尺度纳米银烧结接头连接强度及塑性

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cqvip:以低温烧结连接使用的纳米银膏为研究对象,通过计算获得银膏中纳米银颗粒与微米银颗粒的最佳配比并制备复合银膏.研究了银膏中不同溶剂对接头孔隙形成的影响,对比了纳米银膏与复合银膏硬度、弹性模量及塑性因子.结果表明,在250℃的烧结温度下松油醇和酒精的混合有机溶剂有利于烧结接头质量的提升,其烧结层孔隙率明显低于乙二醇制备的复合银膏烧结接头.与纳米银膏烧结接头相比,复合银膏烧结层压痕面积较大,硬度与弹性模量较低.当烧结时间为10~30 min时,复合银膏烧结层塑性因子高于纳米银膏烧结层.

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来源
《焊接学报》 |2019年第10期|106-110|共5页
作者
李昭; 刘洋; 张浩; 孙凤莲;
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作者单位

哈尔滨理工大学哈尔滨 150040;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类 TG425.1;
关键词
低温烧结; 复合银膏; 硬度; 弹性模量; 塑性;

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