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杨婉春; 王帅; 祝温泊; 魏军; 李明雨;
哈尔滨工业大学深圳研究生院材料科学与工程学院;
上海无线电设备研究所;
铜纳米颗粒; 烧结; 抗剪强度; 电阻率;
机译:Ag-纳米膏关于低温连接的烧结和热行为的表征
机译:在液体中通过激光烧蚀制备的具有还原性金属纳米粒子的激光烧结纳米膏的电性能
机译:银铜纳米膏的低温纳米连接作为高温包装的芯片附着材料
机译:通过纳米级银膏的低温烧结,实现了出现的无铅,高温模具连接技术
机译:纳米晶二氧化钛的高压/低温烧结的制备,表征和建模。
机译:直流等离子体技术制备的火花等离子体烧结SiC与Si-SiC复合纳米粒子的烧结行为
机译:磁脉冲压制烧结法制备a12O3纳米粉体。
机译:用于低温化学气相沉积烧结连接的银复合烧结膏
机译:具有低温可烧结性的金属纳米颗粒的制备方法,金属纳米颗粒以及包含该组分的色散的制备方法
机译:低温烧结金属纳米粒子的制备方法,金属纳米粒子和使用该方法制备分散液的方法
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