Cu基板粗糙度对SnAgCu无铅钎料润湿性的影响

张知航; 杨健; 杨震; 黄继华; 陈树海

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Cu基板粗糙度对SnAgCu无铅钎料润湿性的影响

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在微电子封装软钎焊领域,钎料的润湿性直接决定焊接接头的性能.文中以不加入外来元素为前提,以SAC305/Cu钎焊体系为研究对象,完成了SAC305钎料在不同粗糙度Cu基板上的润湿铺展试验,研究了Cu基板粗糙度对SnAgCu钎料润湿性及SnAgCu/Cu界面化合物形貌与分布的影响.结果表明,SnAgCu钎料在Cu基板上的润湿角随着基板粗糙度的减小而增大,而当基板粗糙度降低到一定的程度后,润湿角不再随基板粗糙度的变化而改变.SnAgCu钎料与Cu基板之间反应生成金属间化合物Cu_(6)Sn_(5),Cu_(6)Sn_(5)垂直于基体表面呈扇贝状从基体向钎料方向生长,Cu_(6)Sn_(5)层的厚度会随着粗糙度的降低呈现先上升后下降的趋势,且Cu_(6)Sn_(5)层会与基体和钎料层发生互扩散现象.

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来源
《焊接学报》 |2022年第1期|22-28|共8页
作者
张知航; 杨健; 杨震; 黄继华; 陈树海;
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作者单位

北京科技大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊材料;
关键词
润湿性; 粗糙度; SnAgCu无铅钎料; 界面产物;

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