Sn3.0Ag0.5Cu/Cu回流焊点界面化合物尺寸分布特征及生长机制

杨林梅; 牟国琬

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Sn3.0Ag0.5Cu/Cu回流焊点界面化合物尺寸分布特征及生长机制

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在电子封装过程中,钎料与基体之间形成金属间化合物层,其主要成分为Cu_(6)Sn_(5),Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸和形貌特征能够显著影响焊点的服役性能.采用回流焊的方法制备了一系列Sn3.0Ag0.5Cu/Cu焊点,使用Image-Pro Plus软件对焊接界面化合物Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布和化合物层的厚度进行了统计分析.结果表明,Cu_(6)Sn_(5)的平均粒径正比于t^(0.38)(t为回流时间),界面化合物层的平均厚度正比于t^(0.32).随着回流时间的增加,界面化合物生长速度变慢,Cu_(6)Sn_(5)晶粒的尺寸分布更加均匀.回流时间较长的样品中Cu_(6)Sn_(5)的粒径尺寸分布与FRD模型的理论曲线基本相符,而对于回流时间短的样品,晶粒尺寸分布与FRD理论偏离较大.统计结果显示,出现频次最高的晶粒尺寸小于平均值.最后讨论了界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒的生长机制,分析了回流时间对界面Cu_(6)Sn_(5)晶粒生长方式的影响.

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来源
《焊接学报》 |2022年第4期|61-67|共9页
作者
杨林梅; 牟国琬;
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作者单位

沈阳工业大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类钎焊;
关键词
焊点; 无铅焊料; 金属间化合物; 界面; 尺寸分布;

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