后热处理对激光焊接7075铝合金显微组织与力学性能影响

张铭洋; 蒋熠鸣; 王春明; 欧阳求保; 米高阳

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后热处理对激光焊接7075铝合金显微组织与力学性能影响

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采用激光自熔焊接技术制备7075高强铝合金接头,研究了后热处理对接头显微组织与拉伸性能的影响.采用SEM与EBSD系统表征了后热处理对7075Al接头显微组织演变与拉伸断裂行为的影响.结果表明,焊缝中心到母材依次存在等轴晶区域、柱状晶区域、胞状晶区域与母材轧制态区域,并且胞状晶区域与等轴晶区域为接头薄弱区域.与未后热处理接头相比,后热处理接头平均抗拉强度达到475 MPa,同比提升约59%.后热处理构筑的纳米沉淀相触发了第二相强化机制,这是提升接头抗拉强度的主要因素.

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来源
《焊接学报》 |2022年第8期|13-18|共8页
作者
张铭洋; 蒋熠鸣; 王春明; 欧阳求保; 米高阳;
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作者单位

华中科技大学;

上海交通大学;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接冶金问题;
关键词
激光焊; 后热处理; 7075Al; 力学性能; 断裂行为;

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