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真空灭弧室触头材料的多孔骨架烧结工艺分析

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本文主要分析和探讨了用于浸渍法制造真空灭弧空触头材料的多孔骨架烧结工艺。文中首先阐述了多孔骨架烧结过程的特点，其次论述了多孔骨架烧结的方法和工艺，最后还介绍了几种典型金属的多孔骨架烧结，并例举了目前常用的ＣｕＣｒ触头材料Ｃｒ粉颗粒烧结多孔骨架直至ＣｕＣｒ合金触头材料的制成过程。

著录项

来源
《真空电器技术》 |1995年第3期|4-9|共6页
作者
王季梅;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TM501.2;
关键词
真空灭弧室; 触头材料; 多孔骨架; 烧结工艺;

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