沉积在硅油表面上Au薄膜的电学性能及成膜机理

夏阿根; 杨波; 金进生; 叶全林; 陶向明; 叶高翔

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沉积在硅油表面上Au薄膜的电学性能及成膜机理

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采用硅油作基底 ,沉积出具有网状特征结构的逾渗Au薄膜 ,用四引线方法原位测量Au薄膜的电学性能 ,测得其电阻随沉积时间以及凝聚时间的变化规律 ,较好地解释了此类薄膜的生长机制。对Au薄膜R I特性的测量结果表明 :生长在液体基底表面Au薄膜的局域隧道电流和跳跃电导效应比一般薄膜更为强烈 ,其功率谱指数w趋于零。

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来源
《真空科学与技术学报》 |2003年第4期|235-239|共5页
作者
夏阿根; 杨波; 金进生; 叶全林; 陶向明; 叶高翔;
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作者单位

浙江大学物理系;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类薄膜的生长、结构和外延;
关键词
Au薄膜; 网状结构; 电特性;

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