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Improving ESD Protection Robustness Using SiGe Source/Drain Regions in Tunnel FET

机译:使用隧道FET中的SiGe源/漏区提高ESD保护的鲁棒性

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摘要

Currently, a tunnel field-effect transistor (TFET) is being considered as a suitable electrostatic discharge (ESD) protection device in advanced technology. In addition, silicon-germanium (SiGe) engineering is shown to improve the performance of TFET-based ESD protection devices. In this paper, a new TFET with SiGe source/drain (S/D) regions is proposed, and its ESD characteristics are evaluated using technology computer aided design (TCAD) simulations. Under a transmission line pulsing (TLP) stressing condition, the triggering voltage of the SiGe S/D TFET is reduced by 35% and the failure current is increased by 17% in comparison with the conventional Si S/D TFET. Physical insights relevant to the ESD enhancement of the SiGe S/D TFET are provided and discussed.
机译:当前,在先进技术中,隧道场效应晶体管(TFET)被认为是合适的静电放电(ESD)保护器件。此外,硅锗(SiGe)工程被证明可以改善基于TFET的ESD保护器件的性能。本文提出了一种具有SiGe源/漏(S / D)区域的新型TFET,并使用技术计算机辅助设计(TCAD)仿真来评估其ESD特性。与传统的Si S / D TFET相比,在传输线脉冲(TLP)应力条件下,SiGe S / D TFET的触发电压降低了35%,故障电流增加了17%。提供并讨论了与SiGe S / D TFET的ESD增强相关的物理见解。

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