机译:通过原位聚合物辅助化学沉积对柔性导体金属结构进行微流控图案化
机译:用于柔性和可拉伸电子产品的表面嫁接的聚合物辅助化学沉积金属
机译:聚合物辅助金属沉积(PAMD):针对柔性,可拉伸,可压缩和可穿戴金属导体的完整解决方案
机译:飞秒激光直接烧蚀与化学镀后在玻璃微流体结构中进行柔性金属构图
机译:通过金属辅助化学蚀刻产生的多孔硅的材料表征,图案化和吸附物诱导的光调制。
机译:用于硅太阳能电池正面金属化的化学镍沉积
机译:通过原位聚合物辅助无电沉积进行柔性导体金属结构的微流体图案化
机译:采用金属有机化学气相沉积和离子束辅助沉积的高电流Y-Ba-Cu-0涂层导体