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【2h】

Experimental Study on Active Cooling Systems Used for Thermal Management of High-Power Multichip Light-Emitting Diodes

机译：用于大功率多芯片发光二极管热管理的主动冷却系统的实验研究

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摘要

The objective of this study was to develop suitable cooling systems for high-power multichip LEDs. To this end, three different active cooling systems were investigated to control the heat generated by the powering of high-power multichip LEDs in two different configurations (30 and 2 × 15 W). The following cooling systems were used in the study: an integrated multi-fin heat sink design with a fan, a cooling system with a thermoelectric cooler (TEC), and a heat pipe cooling device. According to the results, all three systems were observed to be sufficient for cooling high-power LEDs. Furthermore, it was observed that the integrated multifin heat sink design with a fan was the most efficient cooling system for a 30 W high-power multichip LED. The cooling system with a TEC and 46 W input power was the most efficient cooling system for 2 × 15 W high-power multichip LEDs.
机译：这项研究的目的是为大功率多芯片LED开发合适的冷却系统。为此，研究了三种不同的主动冷却系统，以控制两种不同配置（30和2×15 W）的高功率多芯片LED供电时产生的热量。本研究中使用了以下冷却系统：带风扇的集成式多翅片散热器设计，带热电冷却器（TEC）的冷却系统和热管冷却装置。根据结果​​，观察到所有这三个系统足以冷却大功率LED。此外，据观察，带风扇的集成式多翅片散热器设计是30 W大功率多芯片LED的最有效的冷却系统。输入功率为46 W的TEC冷却系统是2×15 W大功率多芯片LED的最高效冷却系统。

著录项

  • 期刊名称 other
  • 作者

    Mehmet Kaya;

  • 作者单位
  • 年(卷),期 -1(2014),-1
  • 年度 -1
  • 页码 563805
  • 总页数 7
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
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