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首页> 美国卫生研究院文献>Sensors (Basel Switzerland) >Three-Dimensional Chipless RFID Tags: Fabrication through Additive Manufacturing
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Three-Dimensional Chipless RFID Tags: Fabrication through Additive Manufacturing

机译：三维Chipless RFID标签：通过添加剂制造制造

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摘要

A new class of Radio Frequency IDentification (RFID) tags, namely the three-dimensional (3D)-printed chipless RFID one, is proposed, and their performance is assessed. These tags can be realized by low-cost materials, inexpensive manufacturing processes and can be mounted on metallic surfaces. The tag consists of a solid dielectric cylinder, which externally appears as homogeneous. However, the information is hidden in the inner structure of the object, where voids are created to encrypt information in the object. The proposed chipless tag represents a promising solution for anti-counterfeiting or security applications, since it avoids an unwanted eavesdropping during the reading process or information retrieval from a visual inspection that may affect other chipless systems. The adopted data-encoding algorithm does not rely on On–Off or amplitude schemes that are commonly adopted in the chipless RFID implementations but it is based on the maximization of available states or the maximization of non-overlapping regions of uncertainty. The performance of such class of chipless RFID tags are finally assessed by measurements on real prototypes.
机译：提出了一种新的射频识别（RFID）标签，即三维（3D） - 打印的ChipleS RFID 1，并评估它们的性能。这些标签可以通过低成本材料，廉价的制造工艺实现，可以安装在金属表面上。标签由固体介电缸组成，其外部出现为均匀。然而，该信息被隐藏在对象的内部结构中，其中创建空隙以加密对象中的信息。所提出的ChipleS标签代表了用于防伪或安全应用的有希望的解决方案，因为它避免了在读取过程期间的不需要的窃听或从可能影响其他芯片系统的视觉检查的信息检索。所采用的数据编码算法不依赖于ChipleS RFID实现中通常采用的开关或幅度方案，但它基于可用状态的最大化或非重叠区域的不确定性区域的最大化。最终通过对真型原型的测量来评估这种类别的ChipleS RFID标签的性能。

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