机译:具有增强的热导流性的聚合物复合电解质的直接墨水写入
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
Univ Illinois Dept Mech & Ind Engn Chicago IL 60607 USA;
boron nitride materials; composite polymer electrolytes; direct ink writing; Li-ion batteries; thermal conductivity;
机译:具有导电,粘弹性聚合物复合材料的添加剂制造:电解和阳极聚(环氧乙烷)复合材料的直接墨水写入
机译:通过纳米结构化炭黑层间界面,提高厚度方向的碳纤维聚合物基复合材料的导热性和压缩模量
机译:一种以可靠的光学改性为中心的聚合物/粘土复合材料,用于3D直墨写入
机译:通过纳米结构化炭黑层间界面,提高厚度方向的碳纤维聚合物基复合材料的导热性和压缩模量
机译:表征和增强三维聚合物复合材料的全厚度导热性的方法。
机译:增强含有相容聚合物刷装饰的石墨烯氧化物片的基于酰胺基纳米复合材料的导热率
机译:具有复杂形状的再生复合材料的直接墨水写入:工艺参数和墨水优化
机译:提高聚合物 - 陶瓷复合电解质的导电性的方法