机译:在复合导体或半导体衬底上以微米或亚微米为单位的有机聚合物的无掩模局部接枝
Chemistry of Surfaces and Interfaces, CEA-Saclay Bat 466, DSM-DRECAM-SPCSI, F-91191 Gif sur Yvette Cedex, France;
Alchimer S.A. , 2, Rue Jean Rostand, F-91400 Orsay, France;
Molecular Electronics Laboratory, CEA-Saclay Bat 125, DSM-DRECAM-SCM, F-91191 Gif sur Yvette Cedex, France;
Alchimer S.A. , 2, Rue Jean Rostand, F-91400 Orsay, France;
Chemistry of Surfaces and Interfaces, CEA-Saclay Bat 466, DSM-DRECAM-SPCSI, F-91191 Gif sur Yvette Cedex, France;
机译:在光敏半导体衬底上进行局部有机接枝
机译:微米和亚微米石墨薄片的聚合物复合材料的结构-性质关系
机译:微米和亚微米石墨薄片的聚合物复合材料的结构-性质关系
机译:端接聚合物链到无机纳米粒子上制备的聚合物纳米复合材料的折射率工程
机译:杂化共轭聚合物材料的设计:1)新型无机/有机杂化半导体,以及2)通过接枝方法进行表面改性。
机译:由半导体和导体固有可拉伸的弹性复合材料制成的橡胶电子产品和传感器
机译:通过局部基底表面改性合成不对称无机/聚合物纳米复合粒子和微乳液聚合