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机译:(001)取向硅衬底上电沉积TTF [Ni(dmit)_2] _2的金属薄膜
Laboratoire de Chimie de Coordination, UPR CNRS 8241 205 Route de Narbonne, 31077 Toulouse cedex 04 (France);
机译:将定向的[[(n-C4H9)(4)N](2)[Ni(dcbdt)(2)](5)和新的(BEDT-TTF)[Ni(dcbdt)(2)]相作为微晶膜进行传导,电沉积在硅基板上
机译:TTF [Ni(dmit)(2)](2):现在作为薄膜和纳米线
机译:电沉积在硅衬底上制备镍薄膜并磁化测量
机译:直接比较外延(001) - ,(116) - 和(103) - 在SRTIO_3和硅基板上的SRBI_2TA_2O_9薄膜的结构和电性能
机译:通过溅射沉积在硅(001)衬底上沉积的金薄膜的表面形态。
机译:在TiO2(001)衬底上生长的VO2薄膜的金属相中的费米表面拓扑
机译:外延(001) - ,(116) - 和(103) - 取向srBi2Ta2O9薄膜在srTiO3和硅衬底上的结构和电学性质的直接比较
机译:冶金硅衬底上的硅薄膜:金属触点的真空蒸发。摘要报告,1979年3月1日至10月31日