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Back side SIMS analysis of hafnium silicate

机译:硅酸ha的背面SIMS分析

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摘要

High-k dielectrics are under study as part of the effort to continually reduce semiconductor device dimensions and hafnium silicate (HfSiXOy) is one of the most promising high-k materials. A requirement of the dielectric is that the constituent elements cannot diffuse into adjacent device regions during thermal processing. Analysis for inter-diffusion using front side SIMS of high-k dielectrics has been complicated by matrix and sputtering effects.
机译:作为不断缩小半导体器件尺寸的努力的一部分,正在研究高k电介质,而硅酸ha(HfSiXOy)是最有前途的高k材料之一。电介质的要求是,在热处理期间,组成元素不能扩散到相邻的器件区域中。使用高k电介质的正面SIMS进行的相互扩散分析由于基质和溅射效应而变得复杂。

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