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机译:改进的芯壳结构SiO_2 /聚烯烃聚合物复合材料的介电和热性能,用于高频铜包层层压材料
Univ Elect Sci & Technol China Sch Mat & Energy Chengdu 611731 Peoples R China;
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Core-shell structure; High-frequency copper clad laminates; Dielectric properties; Interfacial properties; Thermal conductivity;
机译:具有高热稳定性,良好机械性能的阻燃玻璃纤维/双聚酰胺树脂复合材料的制造和起源,以及高频铜包层压板的低介电常数和损耗
机译:具有高热稳定性,良好机械性能的阻燃玻璃纤维/双聚酰胺树脂复合材料的制造和起源,以及高频铜包层压板的低介电常数和损耗
机译:填充核壳结构Cu @ CuO颗粒的PVDF复合材料的介电性能和导热性得到改善
机译:Cu / SiO_2复合材料的制备和高频介电性能
机译:研究用于高能量密度电容器的氧化锆,五氧化钽和氧化物-聚合物层压膜中的结构-介电特性关系。
机译:用芯壳陶瓷填料的功能性聚合物复合材料:II。流变学热机械和介电性能
机译:具有低介电损耗的MPPE / SEBS复合材料,适用于高频铜包层压板应用
机译:用多尺度建模实现ICmE:成分特性和加工对层合聚合物基复合材料结构性能的影响。