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机译:新型板材的焊接技术不断发展
机译:焊接材料随着下一代安装技术的发展而发展
机译:采用不同光谱技术的印刷电路板中使用的焊接掩模样品中的元素含量的测定
机译:研究印刷电路板层压板和阻焊膜材料中的水分吸收
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机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:焊接工艺和间隙距离对Ni-Cr合金焊接接头抗拉强度的影响
机译:特殊文章:印刷电路板绝缘可靠性评价问题。适用于用于印刷电路板的电绝缘材料的介电特性的测量技术及其在绝缘性能估计的应用中的应用。
机译:DIp焊接对印刷电路中各种板材和抗焊剂的影响