机译:手工焊接的秘密
机译:焊接过程中自由焊料厚度与Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料涂层可焊性之间的关系
机译:用于在印刷电路板(PCB)上焊接的球栅阵列(BGA)中焊点的热机械可靠性的有效焊料
机译:改进主动秘密共享方案以及将主动秘密共享方案与非对称秘密共享方案相结合的通信流量和安全性
机译:机密的复杂性质,机密的秘密性质:对秘密管理员的分析。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:PB免焊期焊接技术的现状及问题。无铅焊料和Sn / Pb共晶焊料的可安装性的比较。