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Fabrication of polymer microstructures for MEMS: sacrificial layer micromolding and patterned substrate micromolding

机译：用于MEMS的聚合物微结构的制造：牺牲层微成型和带图案的基板微成型

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Two soft lithography based fabrication techniques are employed for fabricating mechanically independent, freely suspended polymer microstructure from poly(n propyl methacrylate) (PPMA), poly(methyl methacrylate) (PMMA), and polystyrene. Both methods involve a micromolding process followed by thermal bonding to the substrate. The first method, sacrificial layer micromolding, uses a water soluble sacrificial layer, allowing functional structures to be released by immersion in water. The second method, patterned substrate micromolding, uses a permanent substrate patterned via photolithography. Functional regions of the polymer MEMS are suspended over the voids in the photoresist pattern. The processes have been applied to the fabrication of polymer microstructures with a variety of geometries for specific applications. Devices have included microcantilevers, beams, and other more complicated micro stuctures. The thermal molding process is conceivably applicable to the fabrication of microstructures from a wide variety of thermoplastic polymers, allowing material selection to be tailored based on application.
机译：两种基于软光刻的制造技术均用于从聚甲基丙烯酸正丙酯（PPMA），聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）和聚苯乙烯制造机械独立，自由悬浮的聚合物微结构。两种方法都涉及微模制工艺，然后热粘合到基板上。第一种方法，牺牲层微成型，使用水溶性牺牲层，通过浸入水中释放功能结构。第二种方法是图案化的基板微成型，它使用通过光刻法形成图案的永久性基板。聚合物MEMS的功能区悬浮在光致抗蚀剂图案中的空隙上方。该方法已经应用于具有各种几何形状的聚合物微结构的制造，以用于特定的应用。设备包括微悬臂梁，梁和其他更复杂的微结构。可以想到，热成型工艺可用于由多种热塑性聚合物制造微结构，从而可以根据应用来定制材料选择。

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