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The Future of CMP

机译：CMP的未来

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Chemical-mechanical polishing, or planarization (CMP), is one of several, advanced microfabrication processes that provide complementary capabilities for constructing advanced electronic devices. At the current state of the art, CMP demonstrates significant advantages due to its high degree of process flexibility, particularly in the chemical formulation of polishing solutions and slurries, This article explores some possible future applications of CMP using new advanced materials other than silicon, silicon oxide, and silicon nitride. Such materials may include refractory arid noble metals, high-κ insulators, and mixed metal oxide perovskites. Although no one can predict future applications with absolute certainty, it seems safe to conclude that CMP will remain a key microfabrication technology for the foreseeable future.
机译：化学机械抛光或平面化（CMP）是几种先进的微细加工工艺之一，可为构造先进的电子设备提供补充功能。在目前的技术水平上，CMP由于其高度的工艺灵活性而显示出显着的优势，特别是在抛光液和浆料的化学配方中。本文探讨了使用除硅，硅之外的新型先进材料的CMP的某些未来应用氧化物和氮化硅。这样的材料可以包括难熔的稀有贵金属，高κ绝缘体和混合金属氧化物钙钛矿。尽管没有人可以绝对确定地预测未来的应用，但可以肯定地说，CMP在可预见的将来仍将是一项关键的微加工技术。

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